SK 海力士在美 HBM 生产基地奠基：2029H2 产出首款"美国造"HBM

SK 海力士在美国印第安纳州西拉斐特的 AI 存储器先进封装生产基地奠基，总投资超 40 亿美元，预计 2028 年 10 月完成无尘室建设，2029 年下半年启动新一代 HBM 量产，员工总数有望超 1000 名。该基地将使用韩国生产的先进晶圆，并同步构建先进封装研发测试床，与普渡大学签署研发合作备忘录。