Cerebras 揭秘 CS-6 晶圆级进化：3D 堆叠首次垂直集成 DRAM

Cerebras 在 Hot Chips 2026 披露路线图，未来 CS-6 系统将首次引入晶圆级 3D 堆叠设计，把 DRAM 层通过超高带宽垂直互连直接置于逻辑/SRAM 晶圆之上。官方称此举可在不破坏数据局部性前提下提升每系统可承载模型规模，整机系统足迹将实现 5 到 10 倍量化递减。CS-4 已于 2026 年 Q3 开始常规供货，CS-5 目标 2027 年。