中国长鑫存储首次量产HBM3E芯片，缩小AI内存差距

中国最大内存制造商长鑫存储（CXMT）首次小批量生产HBM3E芯片，该高速内存用于当前多款AI处理器。据The Information援引两位知情人士报道，阿里巴巴旗下平头哥和寒武纪正在测试该内存，计划2027年起在产品中使用。CXMT在技术上落后三星、SK海力士和美光三至五年，良率约25%，其上海IPO募资86亿美元但招股书未将资金用于HBM。