群创发布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027 年下半年量产

群创光电（InnoLux）发布 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）技术平台，预计 2027 年下半年量产，切入 AI/HPC 次世代先进封装供应链。