消息称三星电子联合 Arm 研发下一代端侧 AI 芯片，采用 2 纳米工艺量产

据韩媒 Greened.kr 消息，三星电子联合 Arm 正式启动端侧 AI 芯片联合研发，Arm 已于 8 月底批准拨付一次性工程费用。合作模式下 Arm 提供 AI 加速器架构和 RTL 等关键设计技术，三星 System LSI 负责 SoC 设计，晶圆代工事业部以 2 纳米工艺量产，芯片为端侧 AI 设计，可在智能手机等设备本地完成计算，无需云端。三星全权负责设计制造并向终端客户交付结算。