IT早报 0905：麒麟 2026 芯片晶体管密度提升 55%，月之暗面传年内赴港 IPO

IT之家发布 9 月 5 日科技早报，汇总多条行业动态。华为工程师何庭波在 ChinaXiv 发表预印本论文，披露 τ（韬）定律底层原理并给出麒麟 2026 芯片晶体管密度提升 55% 的实测数据；另有消息称月之暗面最早年内赴港 IPO，拟融资 30 亿至 50 亿美元。