华为麒麟 9050 Pro 采用逻辑折叠技术，芯片架构走向 3D

华为 Mate XT 2 三折叠手机发布，首发麒麟 9050 Pro 芯片，19999 元起，整机性能较上一代提升 42%。据央视财经报道，该芯片为首款逻辑折叠 τ 芯片，在上下两层裸芯片间形成高密度垂直互联，以麒麟 2026 芯片为例两层间约 5000 万个连接、其中约 500 万到 1000 万个用于信号通信，远高于 3D 封装几万至几十万的量级。