高通与亚马逊达成合作，共同开发 AI 定制芯片与 1.6T 光互连方案

高通宣布与亚马逊达成跨多代合作，为大规模 AI 数据中心共同打造可规模化的定制芯片，并基于 SerDes 和光学 DSP 技术开发最高 1.6T 速率的光互连方案。