ASML 锁定 TSMC、三星、Intel 采用 High-NA EUV，华为推动中国 DUV 去依赖

据 Bloomberg 报道，三星计划 2028 年起将 ASML High-NA EUV 用于量产，TSMC 计划 2030 年，Intel 已在运行，单台机器成本高达 4 亿美元；四家公司还计划将光掩膜从六英寸转向十二英寸，ASML 技术负责人称可提升 High-NA 产能 40%，TSMC 与 ASML 计划 2031 年建测试线、2033 年投产。