三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装

三星电机正与高通合作开发面向 AI 半导体芯片的 2.1D 先进封装，双方已在该异构集成技术平台上进行超一年的研发与认证。该封装采用嵌入式有机桥片，设计思路类似英特尔 EMIB，但以更平价的有机材料取代硅桥片，可降低制造成本并规避 EMIB 专利。有机桥片目标实现 1.5~2μm 线宽/间距、4~5μm 通孔尺寸和 500~1000/mm 图案密度。