戴尔 CEO 迈克尔·戴尔：半导体结构性短缺明年可能更严重，硬件价格将继续上涨

戴尔 CEO 迈克尔·戴尔在高盛 Communacopia + Technology 大会上表示，AI 热潮带来的半导体结构性短缺短期难缓解，2027 年情况可能比 2026 年更严重，成本将传导至算力设备和 PC 价格。他称模型从基础 LLM 到推理再到智能体的迭代速度远快于新建晶圆厂，客户关注点将从涨价转向供货能力，并认为戴尔与供应商的长期关系和交付能力使其在供应紧张时更具优势。