地平线 CEO 余凯：智驾以后 80% 会是供应商做，20% 是车企自研

地平线创始人兼 CEO 余凯在智驾芯片量产突破 1，500 万媒体交流会上表示，智驾以后 80% 会由供应商做、20% 由车企自研，最终坚持垂直自研的主机厂是极少数。他同时宣布第 1，500 万颗征程芯片将搭载于一汽-大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出并首发全场景倒车能力，HSD 年内还将搭载某头部新能源大厂车型量产。