阿里平头哥首次公布 CPU 规划：将推倚天 720、730、750 三代芯片

阿里平头哥在 2026 云栖大会首次公布倚天服务器 CPU 规划，2027 年 Q3 将推出倚天 720 和倚天 730 两代芯片。倚天 730 首次基于平头哥全自研 CPU 微架构，单核 SPECint2017/GHz 性能最高提升至倚天 710 的 1.4 倍；后续倚天 750 将支持自研 ICN 片间互联总线协议，实现与真武 AI 芯片直接互联。