阿里平头哥发布真武 V900 芯片，称算力达 M890 的 3 倍

阿里巴巴 CEO 吴泳铭 9 月 22 日表示强劲的 AI 需求正推动基础设施投资，目标是到 2032 年全球云数据中心容量超过 20GW。平头哥发布真武 V900 芯片，称算力性能为 M890 的 3 倍，支持最高 50 万张加速卡集群用于前沿模型训练和推理，采用 V900 芯片的服务器计划于 2027 年第一季度推出。