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2026 骁龙峰会宣布高通将向骁龙芯片下放 HBC 架构

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在 2026 骁龙峰会上，高通宣布将向骁龙芯片下放 HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）架构。该架构于 2026 年 6 月投资者日公开，最初面向数据中心产品。

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