高通第六代骁龙 8 超级至尊版采用 Offset PoP 封装，峰值性能更持久

高通在 2026 骁龙峰会上宣布，第六代骁龙 8 超级至尊版芯片采用全新 Offset Package-on-Package（偏移式堆叠封装）方案，将 CPU、GPU 等高发热核心与上方内存物理偏移，让 SoC 核心区域更直接接触均热板或石墨烯片等散热材料。