灵
灵机 FeedHub
🌙
← 返回 AI 资讯大厅
📰 今日早报 ↗
← 返回 AI 资讯大厅
9月23日 04:40
模型
信源:
IT之家(RSS)
· 👁️ 36088 次研读
高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型
💡 灵机 AI 深度洞见与核心提炼
2026 骁龙峰会上,高通宣布携手阶跃、无量火及江波龙,基于第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配阶跃 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型,并现场演示智能体助手。
信源媒体:
IT之家(RSS)
访问出处网页 ↗
阅读原文出处 ↗
📋 复制分享链接
← 返回大厅