京东方玻璃基封装载板试验线全线拉通，24 层产品已送客户验证

京东方董事长陈炎顺在投资者关系活动中表示，玻璃基封装载板试验线已全线拉通，24 层产品已送客户验证。公司已完成 24 层、尺寸超过 100×100 毫米的载板产出并通过厂内可靠性测试，目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试，争取在 2027 年上半年前、特别是 2027 年一季度达到量产投资决策条件。