韩美半导体出货 FC Bonder 75 覆晶键合机，面向 SoC 2.5D 封装应用

韩美半导体宣布 FC Bonder 75 覆晶键合机首台设备出货，支持 75mm × 75mm 封装面积，可处理大型中介层，面向超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装异构集成工序。