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京东方试产24层玻璃基板

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京东方称其试产线已产出大于100×100mm的24层玻璃基板，并通过内部可靠性测试。客户正将实际CPU和GPU封装到基板上，在服务器中运行以测试电气性能。京东方已在该产线投入近10亿元人民币。公司目标是在2027年上半年、可能是一季度，满足量产投资条件，具体取决于客户订单和良率。（图片来源：Intel）

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