消息称台积电计划在嘉义科学园区新增 5 座先进封装工厂，总数将达 10 座

据自由时报援引半导体供应链消息，台积电计划在嘉义科学园区三期追加建设 5 座先进封装工厂，完成后园区封装厂总数将达到 10 座。嘉科一期 P1 厂已量产、P2 厂进入设备安装阶段，二期 P3 厂已开工，计划 2031 年前完成全部建厂。扩建背景是英伟达、AMD 及苹果等对 CoWoS 等先进封装需求爆发式增长，产能仍难填补供给缺口，该计划将先公示一个月征求公众意见，再进入可行性研究和环境评估阶段。