高通授权华为逻辑折叠芯片技术专利，双方达成广泛专利许可协议

高通已同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术所依赖的专利，彭博社称这有助于验证华为的芯片制造能力并推动其海外 AI 市场。双方还宣布达成长期、广泛的专利许可协议，涵盖 5G、计算、人工智能、网络等领域的交叉许可，高通将收购华为部分美国专利。华为称交易完成后全部专利许可协议累计总金额预计超过 69 亿美元，协议公布后高通盘前股价最高涨超 4%。