华为证实与高通专利许可涵盖LogicFolding芯片技术，高通否认

华为与高通10月5日宣布达成多年期广泛专利交叉许可协议，覆盖5G、计算、人工智能、网络等领域，高通还将收购华为部分美国专利。彭博社报道称协议涉及华为逻辑折叠芯片技术，华为向深视新闻证实授权涵盖近封装光学（NPO）互联及LogicFolding相关专利，但高通回应称该说法不属实，且称其为净支付方的报道不准确；华为和高通新闻稿均未提及相关说法。