壁仞科技再配售融资 40.4 亿港元，三个月内第二次募资

中国 AI 芯片公司壁仞科技（Biren Technology）通过配售再融资 40.4 亿港元（5.2 亿美元），为三个月内第二次，加上 1 月 IPO 不到一年累计募资近 170 亿港元。公司将按每股 31.08 港元出售 1.3 亿股，较 7 月配售价折让 33%，约 70% 资金用于供应链采购及下一代 BR20X 芯片的商业化准备，公告后股价于 10 月 8 日下跌 11.85%。