ASML 正在研发混合键合设备：专利与路线图指向 D2W 方案

SemiAnalysis 分析称，ASML 虽未官宣，但其 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交的 27 个键合专利族及路线图显示其正在研发混合键合设备，预计从 die-to-wafer（D2W）切入。该设备采用轨道式设计，单颗芯片由独立载具依次经过检测、清洗、等离子激活与量测工位后完成键合。分析认为先进逻辑将是首个采用方，这对目前主导 D2W 混合键合设备的 Besi 构成压力。