HBM4 基片 4nm 工艺需求增长带动，三星晶圆代工 2026 亏损同比收窄 41.8%

受 HBM4 基片 4nm 工艺需求增长带动，三星电子晶圆代工与系统级芯片业务 2026 年合并营业亏损预计同比收窄 41.8%，从 6.74 万亿韩元降至 3.92 万亿韩元。三星于今年 2 月启动 HBM4 量产出货，第三季度 HBM4 收入预计环比增长三倍以上，占其 HBM 总收入比例下半年预计超过 60%。7 月三星上调 4nm 新订单价格，部分先进节点涨幅达 10% 至 15%。