Epoch AI 用 HBM 出货量估算智能体硬件

接下来，我们用 2025–27 年的 HBM 出货量来估算可用于运行智能体的硬件。HBM 为比较不同厂商和芯片的容量提供了共同基准。 这些硬件能支持多少智能体取决于模型和工作负载。未来的智能体可能为更难的任务使用更多算力，而更高效的模型则能在相同硬件上支持多得多的智能体。