英伟达测试无玻纤HC覆铜板用于Rubin Ultra

郭明錤供应链调查显示，英伟达已开始测试以碳氢树脂为主的无玻纤HC覆铜板（CCL），替代此前测试的无玻纤PTFE基CCL，搭配无玻纤HC PP，用于Rubin Ultra NVL576交换机托盘PCB，该八机架互联方案预计2H27量产。