三星高管预计明年 HBM 占 DRAM 行业总产能近 30%，高于目前约 20%

三星电子执行副总裁金泰宇预计，HBM 明年将占各家 DRAM 厂商全部晶圆产能的近 30%，高于目前约 20%。HBM 与普通 DRAM 争夺晶圆产能，扩大 HBM 产出可能挤压标准 DRAM 供给。该市场目前主要由 SK 海力士、三星电子和美光科技主导。